首先我也是名小白，借鉴了一些别人的经验和自己的总结，我只举个历程示范一下，高手勿喷。

希望跟我碰到一样问题的小伙伴参考一下。

需要准备的工具：

1.在立创EDA中（专业版）新建个空白工程，

2,。找到想要的封装模型

3.导出3D模型

 

 4.使用soildworks 打开

 5，打开的目的是去掉PCB板层

 6.右击选择隐藏（小眼睛），这时就看不到了

7，当然也可以适当修改模型，比如说加入插针

8，使用配合

 

 9，保存的格式

10.导入AD查看

 11.因为去掉了PCB 所以还要下调1mm,板厚，具体因模型而定，

 

 

 剩下的大家都会了  就这样吧  早晨还没吃饭呢  折腾了半天。