首先要知道，我们说想应力测试、实际测试的是应变，也叫做微应变。

一、微应变的定义：

微应变也是用来表示应变形变量的变化程度，只不过是用来描述极其微小的形变，是无量纲单位，行业常用μm/m或者με表示。

目前PCB印刷电路板行业参考的标准是：±500ue。

PCBA制造工艺中，比如SMT锡膏印刷、贴片、分板机分板过程、ICT、FCT治具压合测试,组装过程中锁螺丝,跌落测试,单手拿板,多板运输等等,在这些过程中的机械微应变都会导致产品焊接开裂,产品失效不良。 这些制程都是需要管控应力应变的。

我们也要结合质量人必知法则。

 在设计阶段花1块钱能解决的问题。

在制造阶段花至少10倍成本来解决。

在量产阶段花至少百倍成本来纠错。

失效原因发现如果晚了一步， 需要花费的成本将成倍上升。

二、那么那些PCBA应力应变的服务是怎么来进行的呢？ 

 

应变测试为产量的提升指明了方向，现已经成为工艺改进的基准，将隐藏风险进行量化把控。 

1、应变测试对象选择  

(1)BGA类器件

要求选取27*27mm以上的BGA，包含但不限于FCBGA、CBGA。如果板上没有大于27*27mm的BGA，优先选择板上最大的BGA或者应力集中的BGA进行测试。

(2)应力敏感器件

根据板上分布的应力风险点识别，选取以下应力敏感器件进行评估：

a，0402及以上封装的陶瓷电容和普通电容（不含软端子电容），ICT/BST等工序测试陶瓷电容为1206及以上封装。

b，贴片电阻、陶瓷晶振、电感、磁珠、PLO模块、气体放电管、保险管套件等应力易损元器件。

 2、选择与黏贴应变片

选择好需要的测试点位之后，选择合适的单轴或者三轴应变片，粘贴流程如下：

 

 

3、贴好应变片的PCBA连接仪器

将应变片进行编号，然后把编好好的应变片的引线连接到测试系统的测试仪器上，调整好采样频率、滤波值、数值的测试标准 、通道数目、配置主通道数据存储目录等参数，并且运行测试程序，检查各通道是否连接上。 

链接好仪器之后，软件进行校准，做好开始数据采集准备

 

4、测量应力应变

将电路板放在需要测试的工序上，调整好滤波值排除外界电信号干扰，点击清零，点击开始，采集数据，然后执行电路板相应工序的动作（打螺丝、分板、ICT等），动作完成后，点击停止采集。主要的目的就是测试，我们产线上需要监控的流程和动作。

把这个动作对PCBA造成的应力应变情况进行量化，然后根据测试得到的数据做分析，进行调整。

5、出具报告

将采集的数据导入软件中，填入板厚度和应变率范围，选择生产报告格式，点击生成报告，即可生产应力测试报告（根据IPC/JEDEC标准一键自动生成报告）。

应变测试可以对SMT封装在PCBA组装、测试和操作中受到的应变和应变率水平进行客观分析。运用应变测量来控制印制板翘曲对电子工业是非常有利的，也能作为一种甄别和改善有损制造工艺的方法也被行业逐渐认可。

 

 

三、为什么要进行PCBA应变测试

1.元器件焊点对应变失效非常敏感，PCB受力翘曲形变会导致连接处出现锡裂失效。

2.随着无铅制程、新的PCB层压板材料的广泛应用和互连密度的增加，翘曲导致损伤的机率也随之增加。

3.不完全的锡裂并不会导致PCBA即时失效，实际生产中，很多功能测试制程并不能检测出这种不良情况。

4.客户通过对制造商测试和组装过程中存在的机械应力环节，进行应变监控并作出有效控制，可减少客户端产品失效的发生机率。应变测试能为产量的提升指明方向，并可对调整的效果进行量化，这已成为行业工艺改进的基准。 

四、PCBA应力应变测试需要用到的仪器和应变片

 

AKEMOND/阿克蒙德应力测试仪，此应力测试仪用途广泛，它可以是，手机应力测试仪，也是电脑主板应力测试仪，还是路由器应力测试仪，也是钢结构应力测试仪，主要用在电路板ICT应力测试，FCT应力测试以及电路板组装应力测试，电路板跌落应力测试。
    在针对电子产品应力测试方面，我们专门开发了，报告软件，该应力测试软件，包含IPC-9704应力测试标准，也包含Intel的应力测试标准，测试完毕，一键自动生成报告。