今天分享的是人工智能系列深度研究报告：《人工智能行业报告：国内PCB样板与IC载板龙头，AI浪潮点燃新增长》。（报告出品方：信达证券）
精选报告来源公众：人工智能学派

报告共计：32页

【报告内容摘要如下】

国内PCB样板、快件和小批量领军企业，前瞻布局IC封装基板，AI算力需求驱动新一轮成长：

⚫样板、小批量PCB龙头，产能扩张加码主业。根据Prismark公布的2022年全球PCB前四十大供应商，公司位列第三十一名。2022年，公司PCB业务营收规模小幅增长，为40.3亿元，同比增长6.22%。由于2022年销售量占比上升的批量板毛利率较低且行业需求大幅下滑导致产能利用率不足，毛利率下滑2.84个百分点至30.29%。截至2022年末，公司主要在建PCB产能“宜兴硅谷二期”完全建成投产后将新增年产96万平方米高端线路板，产品主要服务于5G通信、MiniLED、服务器和光模块等领域；“广州科技刚性电路板”项目2022年末产能利用率约59%，主要定位于国内5G、光模块、高频高速、数据中心等应用领域的下游需求。

⚫国内本土IC封装基板行业的先行者，实现从CSP到FCBGA封装基板的突破。公司于2012年进入CSP封装基板领域，并于2022年正式进军FCBGA封装基板领域。目前公司的IC封装基板业务含CSP封装基板和FCBGA封装基板下游应用包括通信设备、服务器、工业控制及仪器仪表、医疗电子、轨道交通、计算机应用、半导体等多个行业领域，客户主要有三星、长江存储、华天、长电科技、WDC、UniMOS等。在封装基板产能扩张方面，兴森科技现有BT基板产能主要为广州基地2万平米/月的产线，与大基金合作的IC封装基板项目（珠海兴科实施）分二期投资，所有产能将在2023年底前建成投产；FCBGA基板方面，广州兴森项目分两期建设产能2000万颗/月的FCBGA基板产线，珠海兴森项目建设产能200万颗/月的FCBGA基板产线，配套国内CPU/GPU/FPGA等高端芯片。

围绕PCB和半导体业务两大主线，积极布局封装基板

持续深耕PCB产业，前瞻布局IC封装基板业务。兴森科技成立于1999年，于2010年6月在深交所上市。公司成立之初定位于样板、快件PCB制造，经过20余年的发展，公司目前已是国内PCB样板、小批量板细分领域的龙头企业，生产基地遍布广州、江苏宜兴、珠海、美国及英国。根据Prismark公布的2022年全球PCB前四十大供应商，公司位列第三十一名。

【内容看点】

1. 围绕 PCB 和半导体业务两大主线，积极布局封装基板

2. 股权架构稳定，子公司分工清晰协同赋能

3. 费用端有所增长，盈利能力承压.

4. 研发投入不断增加，持续深挖技术护城河

本报告共计：32页
受篇幅限制，仅列举部分内容
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