Allegro PCB设计小诀窍系列--11.如何在Allegro中添加自定义的测试点

为了对加工后的PCB性能进行测试，我们在进行PCB设计时，通常会在PCB上一些关键位置添加测试点，AllegroPCB设计工具为设计人员提供了非常便捷的自动和手动添加测试点功能，并且为了保证测试点添加的正确性，支持对测试点的添加进行详细的设置。本节主要介绍了在AllegroPCB设计工具中，如何对测试点的参数进行设置，以及如何自动或者手动添加测试点，详细介绍了测试点相关参数的作用，可以帮助设计人员

芯巧电子

2348人浏览 · 2025-01-08 10:09:01

芯巧电子 · 2025-01-08 10:09:01 发布

背景介绍：为了对加工后的PCB性能进行测试，我们在进行PCB设计时，通常会在PCB上一些关键位置添加测试点，Allegro PCB设计工具为设计人员提供了非常便捷的自动和手动添加测试点功能，并且为了保证测试点添加的正确性，支持对测试点的添加进行详细的设置。

下面我们就开始分享具体的操作步骤：

一、测试点参数设置

步骤一：打开PCB文件，然后依次点击Manufacture-Testprep-Parameters菜单，如图1所示。

图1 点击Parameters菜单

步骤二：然后在弹出的Testprep Parameters窗口，选择General Parameters页面，如图2所示。

图2 General Parameters设置

步骤三：在General Parameters页面，可以对添加测试点的引脚类型、焊盘类型、层、添加方式、标识等进行设置，如图3所示。

图3 测试点添加常用参数设置

General Parameters页面设置项说明如下表1所示：

序号	参数名	说明
1	Pin Type	用来设置允许添加测试点的引脚类型，包括Input、Output、Any Pin、Via和Any Pnt五个选项，其中Input是输入引脚，Output是输出引脚，Any Pin是所有符号引脚，Via是过孔，Any Pnt是所有符号引脚和过孔。
2	Pad stack type	用来设置允许添加测试点的焊盘类型，包括SMT/Blind、Thru和Either三个选项，其中SMT/Blind是指表贴焊盘或者盲孔，Thru是指通孔焊盘，Either是指以上两种类型焊盘都可以。
3	Layer	用来设置测试点添加到哪一层上，包括Top、Bottom和Either三个选项，如果是以顶层作为测试面就选Top，如果是以底层作为测试面就选Bottom，如果两面测试就选Either。
4	Test method	用来设置网络中测试探针的添加方式，包括Single、Node和Flood三个选项，其中Single是指一个网络添加一个测试点，Node是指在网络的每个节点添加测试点，Flood是指在网络的每个引脚都添加测试点。
5	Bare board test	是指裸板测试，如果勾选此项，则会无视Allow under component和Component representation设置，自动给所有符合条件的焊盘添加测试点，如果PCB顶底层同时存在器件，不建议勾选此项。
6	Display	如果勾选Display，则会在添加测试点的同时添加测试点标识。
7	net-Alphabetic	指按照网络名称加字母排序为同一网络的多个测试点添加标识，例如GND-A、GND-B、GND-C等。
8	net-Numeric	是指按照网络名称加数字排序为同一网络的多个测试点添加标识，例如GND-1、GND-2、GND-3等。
9	stringNumeric	是指按自定义字符加数字排序为同一网络的多个测试点添加标识，例如TP1、TP2、TP3等。
10	Rotation	是指添加标识字符的角度，可选0°、90°、180°和270°。
11	Offset	是指添加的标识字符相对于测试点在X轴和Y轴方向上的偏移量。
12	Test grid	定义添加测试点的栅格设置。
13	Min pad size	是指测试点的最小焊盘尺寸。
14	Allow under component	是指允许在器件底部添加测试点，有四个选项Never、Top layer only、Bottom layer only和Either layer，可以根据PCB实际情况进行选择。
15	Component representation	是指用哪一层数据来定义元器件轮廓，用来判断器件和测试点间距是否满足设计要求，可选Assembly或者Place Bound。

表1 General Parameters页面设置项说明

步骤四：General Parameters页面设置完成后，点击Padstack Selections页面，如图4所示。

图4 Padstack Selections页面

步骤五：在Padstack Selections页面，可以设置测试点焊盘，SMT Testpad指定表贴测试点焊盘，Thru via指定通孔测试点焊盘，如图5所示。

图5 焊盘选择界面

步骤六：点击TOP Side Testpoint或者BOTTOM Side Testpoint后的“…”即可弹出选择焊盘文件的界面，如图6所示。

图6 选择焊盘

如图7所示，勾选Database则可以选择数据库中记录的焊盘文件，如果勾选Library，则可以选择padpath设置目录中的焊盘文件。

图7 选择焊盘

步骤七：焊盘选择完成后，点击“OK”即可，如图8所示。

图8 焊盘选择完成

步骤九：Testprep Parameters界面设置完成后，点击“OK”即可，如图9所示。之后无论是自动添加测试点操作还是手动添加测试点操作，均会按此设置执行。

图9 Testprep Parameters设置完成

二、自动添加测试点

步骤一：依次点击Manufacture-Testprep-Automatic菜单，如图10所示。

图10 点击Automatic菜单

步骤二：在弹出的如图11所示Testprep Automatic界面，对自动添加测试点方式进行设置。

图11 Testprep Automatic界面设置

Testprep Automatic界面设置项说明如下表2所示：

序号	参数名	说明
1	Allow test directly on pad	是指允许直接在焊盘上添加测试点。
2	Allow test directly on trace	是指允许在走线上添加测试点，勾选时，会在走线上添加Padstack Selections中SMT Testpad设置的焊盘并添加测试点。
3	Allow pin escape insertion	是指如无合适位置允许从引脚引出过孔添加测试点，勾选时，会使用Padstack Selections中Thru via设置的焊盘为引脚引出过孔并添加测试点。
4	Test unused pins	是指允许给未使用的引脚添加测试点。
5	Execute mode	可以设置添加测试点的模式，包括Overwrite和Incremental两种。如果勾选Overwrite，会替换所有已经存在的测试点重新进行添加；如果勾选Incremental，在添加测试点时不会替换已经存在的测试点。
6	Via displacement	可以设置添加测试过孔时与管脚的最小和最大距离，与Allow pin escape insertion设置项对应，如果都设置为0则不会执行过孔的自动添加。

表2 Testprep Automatic界面设置项说明

步骤三：设置完成后，点击“Generate testpoints”菜单，即可按照Testprep Parameters以及Testprep Automatic界面设置，自动为PCB上所有网络添加测试点，如图12所示。

图12 自动添加测试点

步骤四：添加完成后，点击“Viewlog”菜单，即可查看测试点的添加情况，如图13和14所示。

图13 查看日志

图14 测试点添加情况

步骤五：确认完成后，点击“OK”菜单，测试点自动添加结束，如图15所示。

图15 自动添加测试点完成

三、手动添加测试点

步骤一：依次点击Manufacture-Testprep-Manual菜单，如图16所示。

图16 点击Manual菜单

步骤二：在Options界面可以看到Add、Add(Scan and highlight)、Delete、Swap以及Query等选项，如图17所示。

图17 Options界面设置

Options界面设置项说明如下表3所示：

序号	参数名	说明
1	Add	添加测试点模式，点击焊盘即可按照设置的参数添加测试点。
2	Add(Scan and highlight)	扫描高亮添加模式，为了确保每一个网络都具有至少一个测试点，会扫描并将没有添加测试点且没有NO_TEST属性的网络高亮放大显示，方便手动添加。
3	Delete	删除测试点模式，点击测试焊盘即可删除其测试点。
4	Swap	测试点交换模式，点击一个测试点则此测试点网络高亮，这时可以点击此网络的其他引脚或过孔，将测试点转换过去。
5	Query	查询信息模式，点击测试点则显示测试点所在的引脚/过孔、网络的属性信息。

表3 Options界面设置项说明

步骤三：在Options界面点击Properties，可以为网络或者器件添加参数，如图18和19所示。

图18 点击Properties菜单

图19 Properties界面

Properties界面设置项说明如下表4所示：

序号	参数名	说明
1	Add	为网络或者器件添加测试点相关参数。
2	Delete	删除网络或者器件的测试点相关参数。
3	Query	查询网络或者器件的测试点相关参数。
4	NO_TEST	针对网络可添加参数，添加后该网络不会添加测试点。
5	TESTPOINT_QUANTITY	针对网络可添加参数，可设置该网络可添加的测试点数量。
6	TESTPOINT_ALLOW_UNDER	针对器件可添加参数，允许测试点位于器件下方，如果遇到为表贴焊盘添加测试点提示“Pad is under a pin”，可在添加此参数后再添加测试点。
7	TESTPOINT_MAX_DENSITY	针对器件可添加参数，可设置该器件测试点的最大密度，如果超出数量，通过Manufacture-Testprep-Density check的Component area check可以检测出来。

表4 Properties界面设置项说明

步骤四：在Options界面设置完Properties后，选择Add、Add(Scan and highlight)、Delete、Swap或者Query命令，在PCB上点击引脚或者过孔，即可进行测试点的手动添加、删除、交换或者查询。

四、小结

本节主要介绍了在Allegro PCB设计工具中，如何对测试点的参数进行设置，以及如何自动或者手动添加测试点，详细介绍了测试点相关参数的作用，可以帮助设计人员在进行PCB设计时，更加准确且快速的完成各网络测试点的添加，提升PCB设计的可靠性和效率。

原创简介

本系列原创课程由芯巧电子制作，芯巧电子是Cadence中国区授权经销商。

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